Continua lo sviluppo della Hybrid Memory Cube, soluzione ideata da Micron per annullare colli di bottiglia che riguardano il sottosistema di memoria.
Entro maggio dovrebbe essere ratificata la specifica 2.0, sulla base di una prima bozza.
Lo sviluppo della tecnologia
Hybrid Memory Cube (HMC), soluzione di memoria ideata da Micron per raggiungere prestazioni nettamente superiori a quelle della DRAM, continua con la pubblicazione della prima bozza della specifica 2.0.
La memoria HMC è realizzata usando un sistema di connessione TSV (through-silicon vias) per consentire lo scambio di dati tra diversi chip impilati l'uno sull'altro, gestiti da un controller capace di mitigare possibili colli di bottiglia e ottenere prestazioni elevatissime. Sul finire dello scorso settembre Micron ha realizzato i primi sample con una densità di 2 GB, raggiungendo un bandwidth di 160 GB/s e usando il 70% di energia per bit in meno rispetto alle tecnologie esistenti.
L'Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), che ormai conta più di 120 membri e vede tra i suoi fondatori Micron, Samsung e SK Hynix, ha messo a punto nuove linee guida votate a un aumento della velocità. Qui scadiamo ovviamente nei tecnicismi perché si parla di una velocità a "corto raggio" che passa da 10 Gb/s, 12,5 Gb/s e 15 Gb/s per arrivare fino a 30 Gb/s. Questo consentirebbe di ottenere un bandwidth di picco fino a 480 GB/s.
La nuova specifica inoltre migra il "channel model" associato da SR a VSR, per allinearsi con l'attuale nomenclatura industriale. La velocità ultra short-reach (USR) sale inoltre da 10 Gb/s a 15 Gb/s. L'obiettivo del consorzio con questa prima bozza è raccogliere gli input dei vari membri per poi arrivare a una ratifica finale entro il mese di maggio.
La prima versione della specifica fu ultimata nell'aprile 2013 e da allora diversi sviluppatori e aziende come Altera, Xilinx e Open-Silicon sono al lavoro per realizzare prodotti che incorporino la tecnologia HMC. "La specifica HMC Gen 2 raddoppia la velocità dell'interfaccia, consentendo a chi progetta sistemi di raccogliere i miglioramenti prestazionali insiti negli FPGA e nei SoC a 20 e 14 nanometri", ha dichiarato Patrick Dorsey, direttore marketing per i prodotti di Altera.
Al momento Micron sta lavorando con le aziende del settore HPC (high-performance computer) e networking, in quanto ad avvantaggiarsi di questa tecnologia troviamo router gigabit ethernet, switch e server per il cloud computing.
In futuro l'azienda dovrebbe iniziare ad allacciare rapporti anche con le aziende del settore consumer, ma per ora non ci sono dettagli certi. In passato si parlava del 2015 o del 2016.
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Ecco la notizia di qualche mese fa sull'argomento:
Micron: la velocissima memoria HMC è realtà, primi sample
di Manolo De Agostini, 27 set 2013
Micron ha annunciato di aver avviato la distribuzione di campioni di Hybrid Memory Cube da 2 GB,
basata su quattro die impilati da 4 Gb.
Micron ha annunciato di aver iniziato la distribuzione dei primi sample di Hybrid Memory Cube (HMC) da 2 GB (quattro die DRAM da 4 Gb impilati l'uno sull'altro). A molti questo nome apparirà "strano", ma se ne parla già da diversi anni. Si tratta di una soluzione di memoria sviluppata dall'azienda statunitense che dovrebbe offrire prestazioni notevolmente superiori rispetto alle DRAM attuali e future, come le DDR4.
La tecnologia HMC contempla un layer logico con una "pila" di chip di memoria connessi verticalmente attraverso la tecnica through silicon via (TSV). Secondo Micron il numero di contatti così come le brevi distanze tra i punti permettono velocità di trasferimento dati notevolmente più elevate rispetto a oggi.
L'azienda, e qui sta la novità, ha realizzato un prototipo che raggiunge i 128 GB/s, anche se non si escludono picchi persino di 160 GB/s.
I chip di Micron sono inoltre in grado di gestire fino a 3,2 miliardi di richieste a 32 bit al secondo. L'azienda ritiene che HMC possa arrivare a fornire un bandwidth 20 volte superiore a quello di un modulo DDR3, consumando solamente il "10 percento dell'energia per bit richiesto dalle DDR3". Inoltre "l'architettura verticale richiede il 90 percento di spazio in meno rispetto alle attuali RDIMM (Registered DIMM)".
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Al momento i primi sample sono indirizzati al mondo "HPC", cioè a quello dove i server - o meglio supercomputer - necessitano di memorie dalle prestazioni elevatissime e dai bassissimi consumi. Micron pensa che le future generazioni di memoria HMC metteranno piede nel settore consumer entro 3/5 anni.
Per il momento noi comuni mortali dovremo attendere, anche se la roadmap dell'azienda fissa già tappe ben precise: i primi sample da 4 GB di HMC saranno pronti a inizio 2014, mentre la produzione in volumi di soluzioni da 2 GB e 4 GB inizierà più tardi, ma sempre nel corso del prossimo anno.
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